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電子封裝材料

電子封裝材料 鎢銅 鉬銅 金剛石/銅復(fù)合材料 WCu and MoCu Electric Materials

?鉬銅合金性能  Typical Properties of MoCu Alloys

材料

Material

Cu含量(%wt)

Copper   Content

密度(g/cm3)

Density

 

熱導(dǎo)率(W/m.K-1)

Thermal   Conductivity

熱膨脹系數(shù)(10-6/℃,25)

CTE   at 25℃

 

Mo85Cu15

15±2

≧10

170±15

7.0

Mo80Cu20

20±2

≧9.9

180±15

7.8

Mo75Cu25

25±2

≧9.8

190±15

8.7

Mo70Cu30

30±2

≧9.7

200±15

9.2

?產(chǎn)品類型 Product

板 棒 片材 異型加工制品 Plate,Rod, Manufactured parts

?應(yīng)用領(lǐng)域 Appliction

IC芯片封裝 heatsink of IC chip

功率半導(dǎo)體器件熱沉 high power chip heat management

半導(dǎo)體引線框架lead  frame of intigreted circuit

電力開關(guān)行業(yè)用觸頭 electric contact of electricity industry

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